製品の紹介

1.識別技術を用いて、自動的にエッジ色差または特徴点に基づいて、物体のエッジ切断または位置決め特徴点を追跡し、自動位置決め切断または穴あけを実現し、レーザー切断における人工位置合わせの問題を徹底的に解決した。

2.時間は利益であり、最短切断経路のソフトウェア設計は、SEシリーズの全自動撮像位置決めカッターは、最短経路のソフトウェアに比べて平均的に節約できるように、ユーザーのために考えられたもう一つのハイライトを提供しています。10~20%の勤務時間は、増加したことに等しい10~20%の利益を得ることができます。

3.撮像測位システムの使用は、レーザー技術、自動化技術、人工視覚知能技術の調和統一を示しており、必ずユーザーに生産加工能力を高め、持続的で積極的な生産効率を得るために有力な助けを提供する。

4.高速連続曲線切断機能の実現は、ハイエンドによるものであるDSP技術の強大なデータ下理能力、コンピュータソフトウェアの的確な設計及び精密機械システムの一糸乱れぬ協力、高速運転の場合、切断直線は少しも変形せず、切断曲線は決して歪まない。

適用材料

生地、皮革、紙、木製品などの非金属材料

適用業界

コンピュータ織唛、異形商標及び各種工芸刺繍品と生地プリントなどの非金属異形模様の正確な撮像定位カット。

技術指標/Technical index

加工面積/Engraving area：

HL-6040 600×400mm

レーザーパワー/Laser power：70W~80W

切断速度/Cutting speed：0-30000mm/min

位置決め精度/Location precision：＜0.01mm

CCDカメラ解像度/CCDカメラresolution：320-800万画素

<3.2×10-8×10pixels

電源/Power supply：AC 220V±10%V,50Hz

動作温度/Operating temperature：0℃~45℃

冷却装置/Cool off the device：恒温装置

総出力/Gloss power:<1250W

サポート図面/graphic format supported：BMP,HPGL,PLT,

JPEG,TIFF,TGA,DST,DXP,DXF,DWG,COK